深圳市智晶科技有限公司擁有全套電路板生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備，*執(zhí)行ISO9001體系，主營(yíng)產(chǎn)品：鍍金板、噴錫板、沉金/銀/錫板、全板電鍍鎳金板、半孔板、電金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚銅箔電路板、高TG線路板、羅杰斯高頻板、高導(dǎo)熱鋁基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI電路板等,以及根據(jù)客戶要求的導(dǎo)電塞孔、可剝膠、導(dǎo)電膠和各種型號(hào)及顏色的感光油墨。一、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-600E二、質(zhì)量**體系(Quality Assurance System) 目前，公司*推行ISO9001質(zhì)量**體系。三、技術(shù)指標(biāo)／加工能力(Technic Specifications/Process Capacity)1.客供資料方式:菲林、樣板、CAD資料 (CAD Date) (GERBER)，2.厚 度(Thickness)：0.15-3.5mm，3.布線層數(shù)(Circuit Layers)：?jiǎn)蚊妫p面／多層（4－20層），4.較細(xì)導(dǎo)線／間距: 3.5MIL，5.較小孔徑(Min Hole Diameter)：0.2mm，6.較大板厚／孔徑比(Max Thickness/Hole D)：≤8，7.較大加工尺寸(Max Outline)：610mm×460mm，8.鍍涂層(Plating/Coacing)：電鍍Ni/Au，噴Sn/Pb,化學(xué)沉錫等9.外形加工：數(shù)控銑邊，沖，切，V割，精度：±0.15 mm10.月加工能力 (Process Capability/Month)：15000M211.驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)(Acceptance Standard)：IPC-A-600E四、業(yè)務(wù)合同(Marketing Contract)合同協(xié)議條款：質(zhì)量技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，客供資料、工藝要求、包裝要求、交貨要求、驗(yàn)收方式、付款方式和其它約定事項(xiàng)等。我們將時(shí)刻關(guān)注您的需要、較快時(shí)間內(nèi)處理您的反饋，并熱情歡迎您的考察和指導(dǎo)。聯(lián)系人：陳小姐 傳真電話： 手機(jī) 郵箱： 地址：深圳市福永鎮(zhèn)塘尾村富華工業(yè)園