本公司生產(chǎn)的微功率DC/DC、AC/DC電源模塊全部采用******電子元件和高阻燃材料，產(chǎn)品在出貨前嚴(yán)格進(jìn)行冷熱循環(huán)及長(zhǎng)時(shí)間老化（24小時(shí)）、環(huán)境模擬測(cè)試等工程論證。封裝方式為SIP、DIP系列。產(chǎn)品體積小、轉(zhuǎn)換**、可轉(zhuǎn)換各種輸入/輸出電壓，較高隔離電壓達(dá)到5000Vrms，在-40~+85攝氏度工作環(huán)境內(nèi)使用無(wú)任何問(wèn)題。腳位距離及腳位引用全部符合**標(biāo)準(zhǔn)。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電力、工控、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)通訊、石油化工、儀器儀表等領(lǐng)域。
本公司生產(chǎn)的光電隔離數(shù)據(jù)通訊接口模塊體積小、傳輸速率高，其內(nèi)部包括多路半雙工、全雙工傳送器和接收器，如 RS232、RS422、RS485、CAN總線應(yīng)用于工控電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、抄表系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)隔離通訊接口。