金川島新材料科技（深圳）有限公司創(chuàng)立于2009年6月,致力于精密電子封裝材料、新型焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的創(chuàng)新技術(shù)型企業(yè)，是國內(nèi)高精密電子裝配材料方案解決提供廠商。公司堅(jiān)持*，并與華南理工大學(xué)、廣東省有色研究院等科研單位及多所高校展開深度合作，企業(yè)通過了ISO質(zhì)量管理體系認(rèn)證，產(chǎn)品通過***品質(zhì)認(rèn)證，公司主要研發(fā)生產(chǎn)：各種有色金屬合金預(yù)成型焊片、焊環(huán)；預(yù)置金錫蓋板、金錫熱沉、高精密電子封裝連接材料等類別，產(chǎn)品已達(dá)到行業(yè)**水平，廣泛應(yīng)用于精密電子、新能源汽車、航空、航天、光通訊、微波射頻、大功率光電子、高精檢測器材等行業(yè)。我們秉承“品質(zhì)求生存，創(chuàng)新求發(fā)展”為己任,金川島始終以業(yè)界**的技術(shù)、創(chuàng)新的產(chǎn)品，完善的公司運(yùn)營體系以及細(xì)致的服務(wù)，不負(fù)使命為您提供良好的高精密電子封裝焊料方案解決使用體驗(yàn)。創(chuàng)新科技，為您至簡！